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BGA返修臺如何選擇
BGA返修臺如何選擇？在選擇BGA返修臺的時候需要考慮幾個方面：一.要修的PCB板的尺寸范圍；二.要修的BGA的大小范圍；三.是考慮全自動的還是半自動的？同時還需要了解：1.不能單純的對比價格，需要從性價比方面進行多維度的對比，像國產BGA返修臺與進口返修臺對比的時候就需要對比使用年限，售后服務，機器的返修效率，返修成功率，操作簡單...
2023-10-18 二勇 151
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一些小提示讓你找到BGA返修臺！
目前在市場上采用BGA封裝的產品非常多，從筆記本、手機、網絡攝像頭、電腦主板等產品基本都采用了BGA封裝技術，同時BGA維修的技術難度也不低，所以選擇一臺好的BGA返修臺相當重要。今天達泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關于BGA返修臺所需要注意的問題。一、基本問題1、維修產品的PCB尺寸一般購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修...
2023-10-18 煒明 31696
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幾點BGA返修臺的實用技巧
使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。而BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風槍無法對比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心...
2023-10-18 二勇 156
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bga植球機常見問題分析
隨著芯片技術的提高和半導體技術快速發展，電子產品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。半導體芯片植球，常見的問題有溫度的設定：溫度曲線，是指PCB板上某一點通過回流焊機時，從進入回流焊機時的起始時間開始至通過回流焊機為止，該點的溫度隨著時間變化而發生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 204
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芯片半導體植球機植球的專業術語
芯片半導體植球機植球的專業術語，你全都掌握了嗎？文章將會詳細解釋半導體植球機的構成，以及在芯片半導體的領域里面常用的一些術語，簡要的組裝方法，以及簡介植球的過程。組成部分說明：當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁地出現在了消費領域，促...
2023-10-18 文全 164
