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你知道bga返修臺拆焊的使用方法嗎?
BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位,以達(dá)到對位返修。BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備,它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的...
2023-10-31 煒明 9420
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選購X-RAY檢測設(shè)備有哪些注意事項(xiàng)
X-RAY檢查設(shè)備目前應(yīng)用廣泛，但由于市場上品牌和型號眾多。這就導(dǎo)致了如何選擇合適的產(chǎn)品。X-RAY檢查設(shè)備已經(jīng)成為許多制造商在購買時(shí)面臨的問題，那應(yīng)該如何選購呢？今天小編帶大家了解一下：1.要求明確。X射線又稱X-RAY它已被人類發(fā)現(xiàn)并應(yīng)用了幾百年，廣泛應(yīng)用于診療.工業(yè).安防.質(zhì)檢.勘探等領(lǐng)域。這里明確的要求實(shí)際上是確定...
2023-10-31 文全 154
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選購BGA返修臺我們需要多高的BGA返修成功率？
選購BGA返修臺時(shí)我們都會認(rèn)真比對BGA返修臺的參數(shù)，看看廠家賣的設(shè)備參數(shù)是否符合我們的返修需求。我們首先關(guān)心的是bga返修的成功率問題，那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分為三種：貼裝精度，的溫度控制，防止PCB變形以及其他影響。但是，這三個(gè)因素很難掌握，因此被列出來共同解決問題。 這...
2023-10-31 煒明 10353
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返修系統(tǒng)的工作原理
返修系統(tǒng)的工作原理是：用非常細(xì)的熱氣流聚集在BGA器件表面和印制電路板的焊盤上，使焊點(diǎn)融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。熱氣流的聚集是利用可更換的、不同尺寸規(guī)格的熱風(fēng)噴嘴來實(shí)現(xiàn)的；返修系統(tǒng)由主機(jī)、控制器、計(jì)算機(jī)、監(jiān)視器組成。該設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)是芯片受熱均勻，能模擬生產(chǎn)的原始回流曲線，可存儲和監(jiān)控回流曲線，對...
2023-10-30 二勇 188
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維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求
維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求：① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類推。② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時(shí)間 ≤2個(gè)月 2個(gè)月以上、烘烤時(shí)間 10小時(shí) 20小時(shí)、烘烤溫度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前維修人要將溫度敏感組件拆下后進(jìn)行烘烤，例如光纖、塑膠...
2023-10-30 二勇 365
