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BGA返修臺(tái)購(gòu)買渠道有哪些？
伴隨著電子設(shè)備被廣泛的應(yīng)用，電子芯片的返修狀況變得越來(lái)越緊迫。進(jìn)而導(dǎo)致BGA返修臺(tái)越來(lái)越受到各EMS大型廠的高度重視。它能夠迅速地對(duì)受損的BGA芯片實(shí)現(xiàn)返修，能節(jié)省人力成本。鑒于BGA返修領(lǐng)域是個(gè)新興領(lǐng)域。雖說(shuō)目前市面上有許多銷售廠商，可是每個(gè)廠商制造出來(lái)的BGA返修臺(tái)產(chǎn)品質(zhì)量，返修范圍都是不同的，絕大多數(shù)的BGA返修臺(tái)都...
2023-10-18 煒明 9869
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bga返修臺(tái)價(jià)格一般是多少錢
伴隨著BGA芯片應(yīng)用愈來(lái)愈廣，BGA芯片返修產(chǎn)業(yè)是目前來(lái)看較為有希望的一個(gè)行業(yè)，許多企業(yè)為了節(jié)省成本一般會(huì)把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個(gè)時(shí)候就需要購(gòu)置BGA返修臺(tái)，不過(guò)在購(gòu)買的時(shí)候BGA返修臺(tái)價(jià)格是多少錢，同樣是供應(yīng)商采購(gòu)要重視的問(wèn)題。BGA返修臺(tái)是BGA芯片返修成功率的一個(gè)重要保障條件。BGA返修臺(tái)可分為...
2023-10-18 煒明 9815
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BGA返修焊接的常見問(wèn)題
BGA返修焊接的常見問(wèn)題包括：
1.翹曲：在BGA返修過(guò)程中，由于經(jīng)歷多次熱沖擊，容易導(dǎo)致芯片和PCB翹曲分層。這種問(wèn)題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環(huán)節(jié)中控制不當(dāng)造成。要解決這個(gè)問(wèn)題，需要在各個(gè)環(huán)節(jié)中注意控制溫度和加熱時(shí)間，特別是在拆卸和焊盤清理環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間。
2.虛焊、連焊...2023-10-18 二勇 117
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BGA返修臺(tái)工作原理
BGA返修臺(tái)的工作原理
BGA返修臺(tái)是一種用于修復(fù)BGA芯片焊接問(wèn)題的設(shè)備。它的工作原理是通過(guò)上下熱風(fēng)和紅外加熱技術(shù)對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)重新熔化，對(duì)BGA進(jìn)行加工，從而實(shí)現(xiàn)修復(fù)。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺(tái)的關(guān)鍵。
那么，BGA返修臺(tái)是如何工作的呢？首先，讓我們來(lái)了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 114
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BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些？BGA除錫是一種常見的電子元件維修工作，旨在去除電子元件上的焊錫，以便更換或維修元件。下面將介紹幾種常用的BGA除錫方式。
首先，我們來(lái)討論BGA加熱平臺(tái)除錫的方法。BGA加熱平臺(tái)除錫是一種非接觸式的除錫方式，適用于大規(guī)模的BGA除錫工作...2023-10-18 二勇 130
