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芯片和半導(dǎo)體的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的體積很小，但是無(wú)處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，主要體現(xiàn)在我們?nèi)粘Ｉ钪械氖謾C(jī)、電腦、電視、家用電器等領(lǐng)域都會(huì)使用到，是高端制造業(yè)的是核心基石。 沒(méi)有芯片會(huì)對(duì)正常的生產(chǎn)生活造成很大的影響，一顆芯片可以關(guān)系到社會(huì)的方方面面，軍工、航空航天、交通、能源、消費(fèi)等領(lǐng)域都用到了芯片，沒(méi)有芯片...
2023-10-18 文全 150
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清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應(yīng)清洗返修區(qū)域。這一步驟只能以人工進(jìn)行操作，因此技術(shù)人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復(fù)。 大批量返修BGA時(shí)，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風(fēng)拆焊裝置。熱風(fēng)拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術(shù)熟練的人...
2023-10-18 文全 112
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鋰離子聚合物電池X-RAY檢測(cè)，有沒(méi)有放射性
X-ray檢測(cè)屬于無(wú)損檢測(cè)，通過(guò)陰極射線管產(chǎn)生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線，X-ray波長(zhǎng)短穿透力強(qiáng)（物理學(xué)波長(zhǎng)越長(zhǎng)，反射越大，其對(duì)應(yīng)的穿透能力越弱：波長(zhǎng)越短，反射越小，穿透能力越強(qiáng)），X-「y波長(zhǎng)比可見(jiàn)光、紅外線、紫外線等都要短，屬電離輻射，能夠探測(cè)不同密度的物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，根據(jù)光的強(qiáng)弱變化形成影像確定待檢產(chǎn)品的內(nèi)部屬性。一般...
2023-10-18 煒明 19938
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X-ray可檢測(cè)的產(chǎn)品適用范圍
x-ray檢測(cè)設(shè)備是利用陰極電子與金屬靶撞擊過(guò)程中突然減速，造成能量轉(zhuǎn)換，失去的動(dòng)能以x-ray的形式被釋放，X-ray可以穿透不同密度的物質(zhì)，密度不同，其穿透的能量也是不同的，從而投射出來(lái)的影像可顯示出待檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。可檢測(cè)項(xiàng)目：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物缺陷，BGA...
2023-10-18 煒明 19962
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芯片（BGA）植球的意義
芯片植球，是一種常用于電子維修領(lǐng)域的高難度技術(shù)，主要是通過(guò)在芯片破損、損壞或失效的情況下，將原有的芯片去除并重新安裝新的芯片，以達(dá)到修復(fù)電子設(shè)備的目的。本文將從芯片植球的意義、準(zhǔn)備工作、植球技術(shù)等多個(gè)方面來(lái)探討芯片植球技術(shù)。意義電子設(shè)備中的芯片對(duì)整個(gè)設(shè)備的功率和運(yùn)行速度有著至關(guān)重要的作用，一旦發(fā)現(xiàn)芯片出現(xiàn)損壞或失效...
2023-10-18 煒明 20257
