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BGA測試治具相關資料
光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發展。在上世紀90年代中期，為實現光通信網絡市場所需求的低成本和小尺寸封裝，已開發了C-CSP(陶瓷-芯片規模封裝)，以使C-CSP替代薄型小外形封裝(TSOP)、四側引腳扁平封裝(QFP)等，適應封裝市場需要的CSP要具備以下條件：①從現有的封裝生產方式中獲得大容量的利用率...
2022-08-02 二勇 184
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BGA封裝形式探討
由于BGA具有很多優勢，因此在目前電子工業中已被廣泛應用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個“家族”，它們之間的區別主要在于材料和結構（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進行計論。所有的BGA，無論何種類型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時，在巨大...
2022-07-23 文全 156
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深圳市達泰豐科技有限公司總經理覃洪文
用“芯”引領未來， 打造創新典范——訪深圳市達泰豐科技有限公司總經理覃洪文要創新需要一定的靈感，這靈感不是天生的，而是來自長期的積累與全身心的投入，沒有積累就不會有創新。深圳市達泰豐科技有限公司的創立者——覃洪文的創業故事就是這句話的最好注腳。在芯片行業比較集中的深圳，覃洪文能夠抓住市場需求，獨辟蹊徑地將“芯片修復”公司化運營...
2022-07-18 煒明 10384
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專利應用bga返修臺產品更新通知
為了適應更好的使用體驗，我公司對以上產品進行控制系統升級：dt-f330,dt-f560,dt-f580,dt-f630.歡迎大家前來體驗！
2021-08-30 文全 349
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達泰豐DT-F330主要特點及優勢
達泰豐DT-F330 BGA返修臺的技術要點特點第1點。機器小，僅重25KG，功能全面強大(機械結構合理全面：上部能前后左右，上下調節，下部溫區能上下加固式支撐調節，加熱功率大,風量大。操作簡單方便,傻瓜式操作。第2點:達泰豐330機臺:上下主溫區功率都是1200瓦。上、下部均可上下調節，這個是重點，我們調節溫度的時候第3點：風量可...
2021-04-29 二勇 628
