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達泰豐最新實力展示
公司介紹： 深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務于一體的生產(chǎn)研發(fā)型公司。承蒙廣大客戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術方面，獨立自主研發(fā)有多項高新知識產(chǎn)權專利的核心技術產(chǎn)品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新，全面追求完美的自動化...
2021-04-13 二勇 365
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自動化BGA重焊工藝的達成方案
案例要求：X公司需求如下產(chǎn)能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆,植,焊，日產(chǎn)量(10小時計算)1000PCS.1、烘烤主板：芯片主板專用電子烘烤箱：1、智能數(shù)顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能，2、結構精密、操作方便、雙組加熱設計，適應不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫...
2021-03-18 二勇 392
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公司員工離職聲明
公司員工離職聲明尊敬的客戶： 非常感謝您一直以來對本公司的信任與支持。本公司原員工岑嘉儀、孔欣婷、覃北維、覃北偉等已從我司離職，我司鄭重聲明：今后其在外的一切活動皆屬于個人行為，與我公司無關。現(xiàn)我公司所有相關業(yè)務銷售、訂貨等事宜交覃萍經(jīng)理負責。達泰豐正常業(yè)務聯(lián)系方式：0755-36842859/18038121890、13715211798. 特此聲明！
2021-02-22 文全 745
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一個十幾年返修工程師教你如何選擇BGA返修臺
BGA返修臺的再介紹 BGA焊接機（BGA返修臺）是專門針對芯片的維修以及主板的重新焊接的一種設備。我們常用的設備里面就有BGA芯片返修這一部分，現(xiàn)在主要的返修設備有分三種，第1種就是兩溫區(qū)的，一個上部熱風，下部是紅外的一種，這種返修臺呢，只有兩個溫區(qū)，上部熱風為主要溫度，為了防止主板變形然后另外一種是整體紅外預熱的...
2020-12-28 二勇 1104
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極品內(nèi)存檢測軟件——Memtest86使用說明書
極品內(nèi)存檢測軟件——Memtest86使用說明書通常我們會覺得內(nèi)存出錯損壞的幾率不大，并且認為如果內(nèi)存壞了，那么它是不可能通過主板的開機自檢程序的。事實上這個自檢程序的功能很少，而且只是檢測容量速度而已，許多內(nèi)存出錯的問題并不能檢測出來。如果你在運行程序時不時有某個程序莫名其妙地失去響應或者打游戲時突然退出...
2020-11-26 文全 720
