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BGA測(cè)試治具相關(guān)資料
光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發(fā)展。在上世紀(jì)90年代中期，為實(shí)現(xiàn)光通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)所需求的低成本和小尺寸封裝，已開(kāi)發(fā)了C-CSP(陶瓷-芯片規(guī)模封裝)，以使C-CSP替代薄型小外形封裝(TSOP)、四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)等，適應(yīng)封裝市場(chǎng)需要的CSP要具備以下條件：①?gòu)默F(xiàn)有的封裝生產(chǎn)方式中獲得大容量的利用率...
2022-08-02 二勇 184
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BGA封裝形式探討
由于BGA具有很多優(yōu)勢(shì)，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個(gè)“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對(duì)再流焊工藝的影響進(jìn)行計(jì)論。所有的BGA，無(wú)論何種類型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時(shí)，在巨大...
2022-07-23 文全 158
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深圳市達(dá)泰豐科技有限公司總經(jīng)理覃洪文
用“芯”引領(lǐng)未來(lái)， 打造創(chuàng)新典范——訪深圳市達(dá)泰豐科技有限公司總經(jīng)理覃洪文要?jiǎng)?chuàng)新需要一定的靈感，這靈感不是天生的，而是來(lái)自長(zhǎng)期的積累與全身心的投入，沒(méi)有積累就不會(huì)有創(chuàng)新。深圳市達(dá)泰豐科技有限公司的創(chuàng)立者——覃洪文的創(chuàng)業(yè)故事就是這句話的最好注腳。在芯片行業(yè)比較集中的深圳，覃洪文能夠抓住市場(chǎng)需求，獨(dú)辟蹊徑地將“芯片修復(fù)”公司化運(yùn)營(yíng)...
2022-07-18 煒明 10385
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專利應(yīng)用bga返修臺(tái)產(chǎn)品更新通知
為了適應(yīng)更好的使用體驗(yàn)，我公司對(duì)以上產(chǎn)品進(jìn)行控制系統(tǒng)升級(jí)：dt-f330,dt-f560,dt-f580,dt-f630.歡迎大家前來(lái)體驗(yàn)！
2021-08-30 文全 350
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達(dá)泰豐DT-F330主要特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
達(dá)泰豐DT-F330 BGA返修臺(tái)的技術(shù)要點(diǎn)特點(diǎn)第1點(diǎn)。機(jī)器小，僅重25KG，功能全面強(qiáng)大(機(jī)械結(jié)構(gòu)合理全面：上部能前后左右，上下調(diào)節(jié)，下部溫區(qū)能上下加固式支撐調(diào)節(jié)，加熱功率大,風(fēng)量大。操作簡(jiǎn)單方便,傻瓜式操作。第2點(diǎn):達(dá)泰豐330機(jī)臺(tái):上下主溫區(qū)功率都是1200瓦。上、下部均可上下調(diào)節(jié)，這個(gè)是重點(diǎn)，我們調(diào)節(jié)溫度的時(shí)候第3點(diǎn)：風(fēng)量可...
2021-04-29 二勇 629
