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批量BGA芯片返修如何選擇合適的BGA返修臺？
大量BGA芯片返修公司在挑選BGA返修臺的時候可以考量的產品特征有自動返修，溫度可控(就是我們常說的三溫區控溫)，光學對位返修，那客戶在選擇時通常以什么為基礎來決定型號規格與配置呢。小編就給大家講講大量BGA芯片返修公司選擇BGA返修臺的標準要求。1.根據需返修的BGA芯片數量來決定BGA返修臺的返修量是需要購買客戶進行具體的芯片返修測...
2023-10-20 煒明 12295
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買一款全自動BGA返修臺價格？主要看什么
全自動BGA返修臺有著全自動實現拆焊和貼裝的整個過程、一鍵生成返修溫度曲線、操作簡便等優點，因此長期以來市場需求都較大。買個全自動BGA返修臺要多少錢，主要是看以下幾方面。一、型號挑選市場中相對比較受人歡迎全自動BGA返修臺型號有DT-F750,DT-F630，小編我從市場中調查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要選購DT-F750...
2023-10-20 煒明 17036
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BGA封裝和PGA封裝的區別是什么？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時候是看不到引腳，而且價格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區別。BGA與PGA的區別可以從以下的方面進行仔細的辨別。BGA封裝簡介采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 煒明 21940
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BGA返修臺使用大致可分為幾個步驟？
BGA返修臺分為光學對位和非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學對位是指BGA根據PCB板絲線和點對位實現對位維修。BGA返修臺是相應焊接不良的BGA重新加熱焊接設備，不能修復BGA元件本身的質量問題。然而，根據目前的工藝水平，BGA元件出廠出現問題的可能性很低。如果有問題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21746
