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原來bga植球，竟然是如此簡單的！
現在，隨著電子產品體積小型化的主流發展趨勢，BGA封裝的物料引腳設計會越來越密，焊接難度會越來越大給生產和返修帶來了困難，針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題，現在提供一點BGA植球經驗，希望對大家有幫助。在維修過程中，經過拆卸的BGA器件一般情況可以重復使用，但...
2023-10-18 煒明 16089
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BGA芯片為什么要植球呢？
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫，是為了方便BGA芯片的焊接。如今業內流行的有幾種植球法：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”，再一種是直接刮錫成球。什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球方法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤性好，熔錫過程基本不會出現跑球、連錫、大小球等現象...
2023-10-18 煒明 13248
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BGA有哪幾種植球方法？
bga植球的方法有很多種，今天，來告訴大家，常見的三種植球方式：一、刮錫成球：1，將拆下來的BGA芯片焊盤上面的殘錫清理干凈，用洗板水清洗芯片備用。2，把芯片放到植球臺底座上面固定，將刮錫框鋼網對準芯片焊盤后固定，然后BGA位置印刷錫膏，完成后取下BGA，到加熱平臺上加熱BGA芯片再用熱風槍吹成球即可。二、刮錫植球...
2023-10-18 煒明 16349
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返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺更大優勢
BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端...
2023-10-18 煒明 15239
