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X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)PCB組件嗎
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-RAY可用于檢測(cè)PCB在組件安裝工作中，用于檢查點(diǎn)焊是否存在缺陷，如：空洞、焊料過(guò)多、焊料過(guò)少、焊料球、焊料分離、焊料橋接等。X-RAY檢測(cè)還可以檢查設(shè)備是否遺漏，并顯示在再流焊接后，由于不良貼片引起的設(shè)備引腳與焊層之間的中心偏移。 因?yàn)镻CB零件密度一般較高，大量零件的點(diǎn)焊處于隱蔽狀態(tài)...
2023-10-31 文全 166
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BGA返修臺(tái)在焊接時(shí)得注意哪些事項(xiàng)
BGA返修臺(tái)它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專(zhuān)用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍?zhuān)M足不了它的需求。BGA焊臺(tái)在工作的時(shí)候走的是標(biāo)準(zhǔn)的回流焊曲線。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點(diǎn)的BGA返修臺(tái)做的話成功率可以達(dá)到98%以上。焊接注意事項(xiàng)...
2023-10-31 文全 150
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選購(gòu)X-RAY檢測(cè)設(shè)備有哪些注意事項(xiàng)
X-RAY檢查設(shè)備目前應(yīng)用廣泛，但由于市場(chǎng)上品牌和型號(hào)眾多。這就導(dǎo)致了如何選擇合適的產(chǎn)品。X-RAY檢查設(shè)備已經(jīng)成為許多制造商在購(gòu)買(mǎi)時(shí)面臨的問(wèn)題，那應(yīng)該如何選購(gòu)呢？今天小編帶大家了解一下：1.要求明確。X射線又稱(chēng)X-RAY它已被人類(lèi)發(fā)現(xiàn)并應(yīng)用了幾百年，廣泛應(yīng)用于診療.工業(yè).安防.質(zhì)檢.勘探等領(lǐng)域。這里明確的要求實(shí)際上是確定...
2023-10-31 文全 150
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返修系統(tǒng)的工作原理
返修系統(tǒng)的工作原理是：用非常細(xì)的熱氣流聚集在BGA器件表面和印制電路板的焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。熱氣流的聚集是利用可更換的、不同尺寸規(guī)格的熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的；返修系統(tǒng)由主機(jī)、控制器、計(jì)算機(jī)、監(jiān)視器組成。該設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)是芯片受熱均勻，能模擬生產(chǎn)的原始回流曲線，可存儲(chǔ)和監(jiān)控回流曲線，對(duì)...
2023-10-30 二勇 184
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維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求
維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求：① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類(lèi)推。② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時(shí)間 ≤2個(gè)月 2個(gè)月以上、烘烤時(shí)間 10小時(shí) 20小時(shí)、烘烤溫度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前維修人要將溫度敏感組件拆下后進(jìn)行烘烤，例如光纖、塑膠...
2023-10-30 二勇 354
