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當前流行的高性能BGA植球機
半導體領域是機器視覺技術應用最主要的領域之一，球珊陣列做為當前主流的半導體封裝技術，自然離不開機器視覺技術的支撐。BGA植球機的研制，從二十世紀60年代，隨著BGA封裝技術的研究就已經(jīng)開始了。但是由于當時科學技術水平的限制，BGA植球機的精度、效率和成品率都沒有辦法滿足實際生產的需要。到80年代，由于光電技術、工業(yè)...
2023-10-30 文全 163
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芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，是焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴是熱風在SMD的上方，從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在PCB四周流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進行...
2023-10-23 文全 419
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高精度貼裝和穩(wěn)定控溫的BGA返修臺
受國產化芯片制造技術瓶頸影響，一些核心主流器件如現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA )、復雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數(shù)字信號處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進口，2?10萬/片的高額費用和2?3 個月的采購周期，對BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結如下。通過使用一種高精度貼裝和穩(wěn)定...
2023-10-21 dtf 131
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半導體植球機使用過程和保養(yǎng)注意事項
目前電子產品越來越小型化，系統(tǒng)類芯片已開始大量應用，此時會有大量的產業(yè)化信息需要規(guī)避，譬如產品返修時植球機的使用和保養(yǎng)，盡可能多的注意操作方法，對器件的加工要求盡可能降低，選用標準器件為佳。使用過程和保養(yǎng)注意事項：1.關閉bga植球機前,需先按回焊關閉鍵,回焊區(qū)溫度需冷卻降至100℃以下方可關閉POWER電源鍵,并關閉后總電...
2023-10-21 文全 227
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屏蔽蓋BGA芯片的返修要求
屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業(yè)的一大難題，BGA焊臺返修在返修時如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導致返修失敗芯片報廢，所以必須使用高返修良率的焊臺進行返修。針對屏蔽蓋返修的難題，接下來就以實例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【產品+芯片】1、高端BGA焊臺VT-360；某國產品牌的BGA焊臺：價格大概在...
2023-10-21 二勇 190
