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芯片半導體植球機植球的專業術語
芯片半導體植球機植球的專業術語，你全都掌握了嗎？文章將會詳細解釋半導體植球機的構成，以及在芯片半導體的領域里面常用的一些術語，簡要的組裝方法，以及簡介植球的過程。組成部分說明：當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁地出現在了消費領域，促...
2023-10-18 文全 161
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手機芯片模組植球機返修流程
隨著通信技術的不斷擴延，手機已成為人們生活、工作、學習、娛樂不可或缺的工具。而手機芯片是手機中非常重要的組件之一，其品質的好壞直接影響手機整體品質的高低。因此在手機芯片生產的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠。在手機中，電路板是決定手機品質的關鍵組件之一，因此它的生產工藝及質量好壞顯得尤為重...
2023-10-18 文全 188
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BGA返修臺應用于芯片拆除
芯片是半導體元件產品的統稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時，往往需要對芯片進行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過程或使用中，由于種種原因，導致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用，現有技術中。 BGA返修臺芯片拆除： 利用熱風加熱IC芯片，直到所有焊盤焊錫融化，使用移出...
2023-10-18 文全 155
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BGA返修臺預熱臺使用安全事宜
很多時候我們在返修BGA的時候需要用到預熱臺，那么預熱臺在使用的過程中需要注意哪些事項呢，我們今天就來聊一聊的?！ ?、首先要對BGA返修預熱臺進行檢測，打開自動預熱工作臺電源開關后，首先設定一個預熱溫度，看實際溫度是否在上升，并用手在加熱區上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實際溫度達到所設定溫度后，觀察實...
2023-10-18 文全 165
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BGA返修焊接的常見問題
BGA返修焊接的常見問題包括：
1.翹曲：在BGA返修過程中，由于經歷多次熱沖擊，容易導致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環節中控制不當造成。要解決這個問題，需要在各個環節中注意控制溫度和加熱時間，特別是在拆卸和焊盤清理環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。
2.虛焊、連焊...2023-10-18 二勇 116
