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BGA返修臺工作原理
BGA返修臺的工作原理
BGA返修臺是一種用于修復BGA芯片焊接問題的設備。它的工作原理是通過上下熱風和紅外加熱技術對BGA芯片進行加熱，使其焊點重新熔化，對BGA進行加工，從而實現修復。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關鍵。
那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 110
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BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些？BGA除錫是一種常見的電子元件維修工作，旨在去除電子元件上的焊錫，以便更換或維修元件。下面將介紹幾種常用的BGA除錫方式。
首先，我們來討論BGA加熱平臺除錫的方法。BGA加熱平臺除錫是一種非接觸式的除錫方式，適用于大規模的BGA除錫工作...2023-10-18 二勇 126
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芯片和半導體的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的體積很小，但是無處不在。芯片是指內含集成電路的硅片，主要體現在我們日常生活中的手機、電腦、電視、家用電器等領域都會使用到，是高端制造業的是核心基石。 沒有芯片會對正常的生產生活造成很大的影響，一顆芯片可以關系到社會的方方面面，軍工、航空航天、交通、能源、消費等領域都用到了芯片，沒有芯片...
2023-10-18 文全 147
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清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進行操作，因此技術人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。 大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風拆焊裝置。熱風拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術熟練的人...
2023-10-18 文全 107
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常見清洗PCBA電路板的方法
PCB電路板在全球應用比較多，在印刷電路板生產制造時會形成污染物質，包含焊劑和膠粘劑的殘余等生產制造過程的粉塵和碎片等污染物質。假如pcb板無法有效的確保清潔表面，則電阻和漏電會造成pcb電路板損壞，進而影響商品的使用期。因而，在制造工藝中清潔pcb電路板是非常重要一步。 半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，加...
2022-09-21 文全 156
