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關于BGA植球中需要注意的事項
在BGA植球過程中，需要注意以下問題：1:保持操作環境的清潔。塵埃、雜質等污染物會對植球質量和焊接效果產生不良影響，因此在植球工作開始之前，需要對工作環境進行清潔和整理，確保工作區域的整潔和干凈，還需要佩戴防靜電手環，防止靜電。2:使用專門的定制植球臺時，bga模具底面禁止沾附錫球。如果錫球模具底面沾附錫...
2023-10-18 二勇 127
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BGA返修臺溫度曲線設定
對于新接觸BGA返修臺的人來說，BGA返修溫度曲線的設置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過長時間的摸索才能夠知道怎么樣去設置溫度曲線。其實BGA返修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，接下來由BGA返修臺廠家小編給...
2023-10-18 文全 294
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BGA返修臺如何選擇
BGA返修臺如何選擇？在選擇BGA返修臺的時候需要考慮幾個方面：一.要修的PCB板的尺寸范圍；二.要修的BGA的大小范圍；三.是考慮全自動的還是半自動的？同時還需要了解：1.不能單純的對比價格，需要從性價比方面進行多維度的對比，像國產BGA返修臺與進口返修臺對比的時候就需要對比使用年限，售后服務，機器的返修效率，返修成功率，操作簡單...
2023-10-18 二勇 147
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幾點BGA返修臺的實用技巧
使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。而BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風槍無法對比的作用之一。我們返修BGA成功的最終核心...
2023-10-18 二勇 149
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bga植球機常見問題分析
隨著芯片技術的提高和半導體技術快速發展，電子產品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質量和焊接工藝，越來越引起人們的重視。半導體芯片植球，常見的問題有溫度的設定：溫度曲線，是指PCB板上某一點通過回流焊機時，從進入回流焊機時的起始時間開始至通過回流焊機為止，該點的溫度隨著時間變化而發生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 201
