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BGA返修臺SMT BGA芯片返修步驟有哪些？
今天，小編將著重為大家講解SMT BGA芯片返修步驟有哪些。一、維修前板子烘烤準備及相關要求。① 根據暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規定進行烘烤：暴露時間≤2個月 2個月以上烘烤時間10小時 20小時烘烤溫度105±5℃ 105±5℃。③ ...
2023-11-23 煒明 7973
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BGA返修臺的使用方法，你學會了嗎？
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。方法/步驟1拆焊。1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。?根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA 返修...
2023-11-23 煒明 10476
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BGA返修臺的優勢（二）
今天，小編給大家介紹BGA返修臺，希望能幫助到大家~BGA是一種芯片包裝技術。維修BGA芯片的設備稱為BGA返修臺，維修范圍包括各種包裝芯片。BGA通過球柵陣列結構提高數字產品的性能，減少產品體積。所有通過該包裝技術的數字產品都具有體積小、性能強、成本低、功能強的共同特點。BGA返修臺是一臺用于維修BGA...
2023-11-23 煒明 6503
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bga焊臺的7大功能
市面上有很多很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術也越來越成熟了，發展到現在，客戶使用最多反響最好的BGA焊臺幾大主要功能是現在買BGA焊臺不可少的了。總結如下：1、三溫區BGA焊臺：包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。三個溫區是標準配置，目前市面上出現兩個溫區的產品，只包括上加熱頭和紅外預熱區，焊接成功率很...
2023-11-23 二勇 383
