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你知道X-RAY檢測設備的三種基本操作形式嗎？
X-RAY檢測設備在工業缺陷檢測中發揮重要作用，目前來看，X-RAY檢測設備具有三種基本操作形式，它們分別是怎樣的呢？我們一起來看看吧。1、手動形式手動操作的X-RAY檢測設備一般可以提供靈活和經濟的X-RAY檢測，在生產制造過程中的各個不同階段都可以應用，包括元器件輸入、過程監測、質量控制以及失效分析，操作員...
2023-11-23 煒明 11421
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X-RAY檢測為什么能夠取代傳統芯片檢測方式？
IC芯片，大家或多或少有所了解吧？我們手上的手機、使用的電腦等器件里都有芯片，也稱為集成電路。小小的一塊芯片，其實包含了很多東西，比如電容、電阻等，所有的元件在一塊基片上組成了一個整體，如此精密的電路，如果產生不良該如何檢測呢？傳統的芯片檢測方法是把芯片層層撥開，使用顯微鏡對芯片的每一層表面進行觀察，這種...
2023-11-23 煒明 9760
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什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。一）預熱區意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成...
2023-11-23 煒明 9970
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DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：1、來料檢驗(檢外觀、功能、數量、是否有引起不良的因素和工序確認) 2、PBCA整板烘烤（烘烤時間為12小時120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時） 3、芯片拆解(對在主板上的芯片進行分類拆解作業...
2023-11-23 煒明 8116
