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返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺最大優(yōu)勢
BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，以達(dá)到對位返修。BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題...
2023-11-23 煒明 6096
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X-RAY檢測設(shè)備實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品100%無損檢測
隨著自動化生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型升級，越來越多的工廠需要更新各種配套設(shè)備，對智能設(shè)備的需求也越來越大。根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量的控制，經(jīng)常使用X-RAY檢測設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品故障分析，其無損檢測的特點(diǎn)對檢測產(chǎn)品部缺陷非常有效。X-RAY檢測設(shè)備在生產(chǎn)線上的應(yīng)用主要分為在線檢測設(shè)備和離線檢測設(shè)備。他們的主要區(qū)別在于在線X-RAY缺陷由軟件自動...
2023-11-23 煒明 10143
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電路板焊接的工具和質(zhì)量檢查方法
熔焊是一種在焊接過程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過程中，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個(gè)工件的接頭，形成熔池。在焊接過程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池，并且在隨后的冷卻過程中還將在焊縫中形成...
2023-11-23 煒明 8890
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專家對SMT貼片加工的元器件布局設(shè)計(jì)
元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí)，對A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊，也有不一樣的要求。SMT工藝對元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求如下：印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件...
2023-11-23 煒明 6691
