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BGA返修臺(tái)特點(diǎn)和應(yīng)用
BGA返修臺(tái)主要是用來對(duì)PCB板上的BGA或者芯片進(jìn)行一個(gè)高效率的返修，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無鉛焊接。今天，小編帶大家來看看有關(guān)BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)吧~1、嵌入式Windows系統(tǒng)、PLC人機(jī)界面控制，實(shí)時(shí)顯示三條實(shí)際溫度曲線和五條測(cè)試溫度曲線；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇 164
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BGA返修臺(tái)有哪些基本類型？
BGA是指通過BGA返修臺(tái)封裝工藝封裝的芯片，那么BGA返修臺(tái)有哪些基本類型呢？讓我們一起看一下~BGA返修臺(tái)的基本類型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺(tái)，焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 煒明 2223
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BGA返修臺(tái)用來返修主要有哪些好處呢？
對(duì)于BGA返修臺(tái)行業(yè)外的人來說，什么是BGA返修臺(tái)——這確實(shí)是一個(gè)很模糊的概念，當(dāng)然也有很多人不知道這個(gè)問題的答案。但是對(duì)于行業(yè)內(nèi)的人來說，這個(gè)問題就不是問題了，因?yàn)榻?jīng)過BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，幾乎所以做BGA維修行業(yè)的從業(yè)人員都知道BGA返修臺(tái)，也用BGA返修臺(tái)。那到底什么是BGA返修臺(tái)呢？要搞清楚...
2023-11-23 煒明 6568
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BGA返修臺(tái)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些？
今天，讓小編為大家深度解析有關(guān)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的內(nèi)容，希望對(duì)您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和維修過程中的注意事項(xiàng)，BGA返修平臺(tái)上有鉛和無鉛工藝板。二、BGA芯片返修流程說明BGA維修中謹(jǐn)記以下幾點(diǎn)問題：① 防止拆焊過程中的超溫?fù)p壞，拆焊時(shí)需提前調(diào)好熱風(fēng)槍...
2023-11-23 煒明 25265
